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珠海
珠海市高新區半導體裝備產業園（二期）樁基礎工程項目總投資2450萬元
日期：2023-10-10 20:56:29 點擊： 作者/來源：粵港澳網 會員收藏：
摘要：項目總投資2450萬元。項目規模及內容：項目位于高新區金鼎片區金環路南，金鼎西路東側自有土地，是邁為技術珠海半導體裝備產業園（二期）第一階段的樁基礎工程，總用地面積158426.24平方米，總建筑面積為223318.26㎡，項目起止年限 2023-10-01至2024-12-01
| 備案項目編號 | 2310-440402*** |
|---|---|
| 項目名稱 | ***裝備產業園（二期）樁基礎工程 |
| 項目所在地 | 珠海市高新區***路東側***【付費會員可見】 |
| 項目總投資 | 2450萬元 |
| 項目規模及內容 | ***裝備產業園（二期）第一階段的樁基礎工程，總用地面積158426.24平方米，總建筑面積為223318.26㎡，包含1號行政樓和研發樓，2號門崗，3#實驗樓，5#綜合樓，S1#高管宿舍，S2#宿舍，S3#宿舍，S5#宿舍，D1#地下室，連廊等。 |
| 建設單位 | ***有限公司***【付費會員可見】 |
| 備案機關 | 珠海高新區發展改革和財政金融局 |
| 備案申報日期 | 2023-10-09 |
| 復核通過日期 | 2023-10-09 |
| 項目起止年限 | 2023-10-01至2024-12-01 |
| 項目當前狀態 | 辦結（通過） |
建設單位（業主單位）簡介：
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